元器材的選用

        首先是無源元件的挑選，該環節也是影響兼容性的主要因素，由于不同元件有各自的特點，必須在適當的時分進行挑選，以保證在電路中發揮應有的作用?？紤]到電磁兼容性，無引腳器材的抗攪擾作用更好。芯片的電容和電阻應低于其寄生參數，在高頻時應優先考慮。在集成電路領域，只需有或許，就會運用低邊際速度設備來保證系統功能的完成。從包裝的視點來看，首選的應該是選項卡式設備;安裝方位較低，安裝面積較小。電磁兼容面杰出。例如，如果你能夠挑選挑選無源晶振就決不挑選有源晶振。在面臨高頻和峰值信號時，需求增加磁珠或共模電感等抑制裝置。

 PCB繼電器布局

        一個合理的電路布局是進步P C B電磁兼容性的基礎，根據信號流向，一般按功能電路、工作頻率、信號類型等對整個電路進行模塊區分，保證整個布局的合理性，以達到全體布線路徑短，各個模塊不交錯，削減模塊間相互攪擾的或許性。布局時應注意以下幾點：

        1.模仿電路、數字邏輯電路和接口電路盡或許分隔布局；

        2.把相互有關的器材盡量放得近些，這樣能夠獲得較好的抗噪聲作用；

        3.易產生噪聲的器材應盡量遠離邏輯電路，如晶振；

        4.晶振等輻射電路不該放置在PCB繼電器邊際；

        5.A/D轉換芯片模仿量管腳和數字量管腳盡或許跨區放置；

        6.高頻器材擺放的方位，不要太接近對外的銜接器；

        7.在電源和芯片周圍盡量放置去耦電容和濾波電容。

PCB繼電器布線

        PCB繼電器布線工作需求考慮對電磁兼容性的影響，并遵循相應的準則。這包括增加行距以削減耦合攪擾。功率層與地線層平行，使兩者之間的距離盡或許小。靈敏的走線由需求與噪聲源有滿足的距離。拓寬地面和電線以削減它們之間的阻抗。就具體措施而言，物理辦法能夠用來區分不同類型的電路。特別是經過地線和電力線耦合。在直流供電電路中，負載變化會引起電源噪聲，經過配置去耦電容或參加合適的磁珠來處理這一問題，這也是許多抗攪擾規劃中常見的做法。

        除此之外也能夠經過接地來戰勝電磁攪擾。接地的作用在于使電阻最小化，從而下降電路電動勢。單面板接線需求盡或許加粗。如果線條過細，整板電源系統簡單被外界攪擾源攪擾，接地電位則會隨著電流變化而急劇變化，從而會導致信號電平不穩或電平信號發生跳變?？乖胍艄δ芫蜁魅?。多層面板規劃一般是將電源面與接地面相

        鄰放置，并將此兩層置于多層板中部。兩層盡或許縮小距離，從而形成大的PCB繼電器電容，達到去耦作用方針。在保證線路功能要求下，原理圖方向與布線方向二者盡或許一致，并根據必定的順序走線，并且盡量直觀、簡單。模仿與數字信號線盡量不要穿插，盡量分割走線